桌上型實驗用無風循環裝置恒溫槽
桌上型實驗用無風循環裝置恒溫槽
隨著自動駕駛的普及,高發熱部件和高密度安裝基板的散熱對策成為了難題。此外,在光通信用器件和高頻器件中,由于電氣性質依賴于溫度,因此在開發階段對“熱設計"和“熱管理(熱管理)"的評價十分重視。
單設備腔室是一款溫度范圍為-30℃至+130℃的桌上型無風恒溫槽。頂部配有大型觀測窗,便于在溫度環境下進行觀察。此外,試樣與測量設備的配線處理簡單,可在AC100V下使用,可在實驗室和實驗室的辦公桌上進行設計業務的同時,輕松地實施溫度環境下的熱變形觀察和電氣測量。
通過三維數字圖像相關法(3DDIC)和熱電圖儀的組合,還可以在溫度環境下進行熱變形測量。隨著自動駕駛的普及,高發熱部件和高密度安裝基板的散熱對策成為了難題。此外,在光通信用器件和高頻器件中,由于電氣性質依賴于溫度,因此在開發階段對“熱設計"和“熱管理(熱管理)"的評價十分重視。
單設備腔室是一款溫度范圍為-30℃至+130℃的桌上型無風恒溫槽。頂部配有大型觀測窗,便于在溫度環境下進行觀察。此外,試樣與測量設備的配線處理簡單,可在AC100V下使用,可在實驗室和實驗室的辦公桌上進行設計業務的同時,輕松地實施溫度環境下的熱變形觀察和電氣測量。
通過三維數字圖像相關法(3DDIC)和熱電圖儀的組合,還可以在溫度環境下進行熱變形測量。
采用電子式加熱冷卻機構和本公壁面傳熱方式(正在申,實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等,在散熱性評價時受風影響的試料。此外,通過快速的溫度變化可以提高測試的效率
采用電子式加熱冷卻機構和本公壁面傳熱方式(正在申請),實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等,在散熱性評價時受風影響的試料。此外,通過快速的溫度變化可以提高測試的效率
采用電子式加熱冷卻機構和本公,實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等,在散熱性評價時受風影響的試料。此外,通過快速的溫度變化可以提高測試的效率
采用電子式加熱冷卻機構和本公司的壁面傳熱方式(正在申請),實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等,在散熱性評價時受風影響的試料。此外,通過快速的溫度變化可以提高測試的效率
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