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臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置
產品名稱: 臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置
產品型號: UVS2003N
產品特點: 臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置日本 Ribteras UVS2003N 是一款“高輸出、高均勻"的臺式 UV-臭氧清洗/表面改質裝置,專為半導體、光學、±3 %、臭氧濃度 ≥ 200 ppm,3-5 min 即可將有機污染層(光刻膠殘膠、指紋、硅氧烷)降至 <
臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置 的詳細介紹
臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置
臺式半導體光學高輸出臭氧表面清洗改質裝置
日本 Ribteras UVS2003N 是一款“高輸出、高均勻"的臺式 UV-臭氧清洗/表面改質裝置,專為半導體、光學、度 ≥ 200 ppm,3-5 min 即可將有機污染層(光刻膠殘膠、指紋、硅氧烷)降至 < 1 nm 碳當量。
光源與光學
采用 200 W 高輸出低壓汞燈(主波 185 nm + 254 nm),搭配橢球冷鏡反射器,把 185 nm 短波 UV 集中投射到樣品表面,同步裂解 O? 生成高活性臭氧
燈管壽命 8 000 h,能量衰減 < 10 %;反射鏡鍍 MgF? 增透,185 nm 反射率 ≥ 85 %,保證高臭氧產率
樣品面照度:185 nm 波段 28-30 mW/cm2(距離 10 mm),254 nm 波段 45 mW/cm2,200 mm 有效區不均勻性 ±3 %(閉環校準后)
臭氧與反應腔
密閉石英反應腔,內置 O? 濃度傳感器,實時顯示 0-300 ppm;出廠設定 200 ppm,可通過氣流閥微調
腔體材料全 PFA + 石英,無金屬暴露,避免金屬離子污染;腔蓋帶安全聯鎖,開門自動關燈/停臭氧
單批處理時間:一般光刻膠殘膠 3 min,硅片表面 SAM 自組裝膜 5 min,AFM 基片 2 min 即可獲親水表面(接觸角 < 5°)
溫控與均勻性保證
控制與數據
7 吋彩色觸控屏,中文/英文/日文界面;20 組配方,可設 UV 功率、O? 濃度、處理時間、氮氣吹掃時間
USB-A ×2 + RS-485:實時輸出照度、臭氧、溫度曲線,支持 CSV 導出,對接 MES/實驗室 LIMS
記錄文件含 Recipe ID、操作員、開始/結束時間、平均照度、累計劑量,滿足 ISO 9001 追溯要求
硬件規格
主機:W 340 × D 450 × H 320 mm,25 kg,臺式;前方抽屜式樣品或 8″ 方片
電源:AC 100-240 V 50/60 Hz,500 W;排氧口 φ8 mm 快擰,可直接接入廠務中和塔或活性炭吸附器
壽命耗材:185 nm 燈管 8 000 h,O? 傳感器 2 年,反射鏡視污染程度 2-3 年擦拭/更換
典型行業應用
半導體:晶圓貼片前 UV-臭氧去有機污染,提升金-金熱壓鍵合強度 15 %
光學:透鏡鍍膜前 3 min 清洗,鍍層附著力拉拔力由 8 N 提到 12 N
MEMS:AFM 探針基片 2 min 親水化,接觸角從 65° 降到 < 3°,保證后續光刻膠鋪展均勻
OLED:玻璃基板 ITO 表面 5 min 改質,陽極功函數提升 0.2 eV,驅動電壓降低 0.3 V
選型提示
一句話總結:UVS2003N 用“200 W 185 nm 高輸出燈 + 橢球反射鏡 + 閉環照度/臭氧雙控"在 200 mm 范圍內實現 ±3 % 均勻清洗,3-5 min 即可將有機污染降至亞納米級,是半導體、光學、MEMS 實驗室和產線實現“高均勻、低金屬污染"UV-臭氧表面改質的臺式主力機型。
日本 Ribteras UVS2003N 是一款“高輸出、高均勻"的臺式 UV-臭氧清洗/表面改質裝置,專為半導體、光學、min 即可將有機污染層(光刻膠殘膠、指紋、硅氧烷)降至 < 1 nm 碳當量。
光源與光學
采用 200 W 高輸出低壓汞燈(主波 185 nm + 254 nm),搭配橢球冷鏡反射器,把 185 nm 短波 UV 集中投射到樣品表面,同步裂解 O? 生成高活性臭氧
燈管壽命 8 000 h,能量衰減 < 10 %;反射鏡鍍 MgF? 增透,185 nm 反射率 ≥ 85 %,保證高臭氧產率
樣品面照度:185 nm 波段 28-30 mW/cm2(距離 10 mm),254 nm 波段 45 mW/cm2,200 mm 有效區不均勻性 ±3 %(閉環校準后)
臭氧與反應腔
密閉石英反應腔,內置 O? 濃度傳感器,實時顯示 0-300 ppm;出廠設定 200 ppm,可通過氣流閥微調
腔體材料全 PFA + 石英,無金屬暴露,避免金屬離子污染;腔蓋帶安全聯鎖,開門自動關燈/停臭氧
單批處理時間:一般光刻膠殘膠 3 min,硅片表面 SAM 自組裝膜 5 min,AFM 基片 2 min 即可獲親水表面(接觸角 < 5°)
溫控與均勻性保證
控制與數據
7 吋彩色觸控屏,中文/英文/日文界面;20 組配方,可設 UV 功率、O? 濃度、處理時間、氮氣吹掃時間
USB-A ×2 + RS-485:實時輸出照度、臭氧、溫度曲線,支持 CSV 導出,對接 MES/實驗室 LIMS
記錄文件含 Recipe ID、操作員、開始/結束時間、平均照度、累計劑量,滿足 ISO 9001 追溯要求
硬件規格
典型行業應用
半導體:晶圓貼片前 UV-臭氧去有機污染,提升金-金熱壓鍵合強度 15 %
光學:透鏡鍍膜前 3 min 清洗,鍍層附著力拉拔力由 8 N 提到 12 N
MEMS:AFM 探針基片 2 min 親水化,接觸角從 65° 降到 < 3°,保證后續光刻膠鋪展均勻
OLED:玻璃基板 ITO 表面 5 min 改質,陽極功函數提升 0.2 eV,驅動電壓降低 0.3 V
選型提示
一句話總結:UVS2003N 用“200 W 185 nm 高輸出燈 + 橢球反射鏡 + 閉環照度/臭氧雙控"在 200 mm 范圍內實現 ±3 % 均勻清洗,3-5 min 即可將有機污染降至亞納米級,是半導體、光學、MEMS 實驗室和產線實現“高均勻、低金屬污染"UV-臭氧表面改質的臺式主力機型。