桌面小體積多功能鍍層快速無損檢測膜厚計

桌面小體積多功能鍍層快速無損檢測膜厚計

1. 測量規格
• 原理：上部照射式熒光 X 射線（XRF）——X 管激發→樣品發射特征熒光→SDD 探測器計數，強度與厚度呈函數關系，通過校準曲線直接算出鍍層厚度
• 厚度范圍：0.01 µm–50 µm（因材料而異，Au/Ni/Cu/Sn 典型下限 0.01 µm）
• 精度：≤ ±1 % 或 ±0.01 µm（以較大者為準）；重復性 ≤ 0.5 %（10 次，Ni 5 µm 標準片）
• 可測元素：Ti(22)–U(92) 之間任意單金屬或合金鍍層，如 Au、Ag、Pd、Ni、Cu、Sn、Cr、Zn 等
2. 硬件與操作
• 桌面占地：W 340 × D 450 × H 320 mm，15 kg，無需地腳螺栓
• X 射線管：微焦點 50 kV/1 mA，鎢靶，光斑 φ0.1 mm（準直器可換 0.1/0.2/0.5 mm），適合小焊盤或連接器引腳
• 探測器：硅漂移探測器 (SDD)，能量分辨率 < 150 eV，無需液氮，開機 1 min 即可測量
• 樣品臺：手動 XY 100 × 100 mm，行程精度 0.01 mm；帶激光定位點，CCD 實時觀察，防止測到基材區
3. 軟件與數據
• 3 秒完成一次單點測量；自動多點方案可設 99 個坐標，一鍵批量跑完并輸出 Max/Min/Ave/RSD
• 標配 USB-A ×2、RS-232C；可實時輸出 CSV 或送入 SPC 軟件，做 Cp/Cpk 報告
• 校準：一點、兩點、多點線性/二次曲線；支持 NIST 標準片導入，滿足 ISO/IEC 17025 溯源要求
4. 安全與監管
• 全密封鉛玻璃測量室，表面劑量 < 1 µSv/h，符合日本《放射線障害防止規則》Group-2 豁免管理，無需射線作業主任
• 智能聯鎖：開門即自動切斷高壓，LED 三色狀態燈，可外接警示燈塔
5. 典型應用
• 電子接插件：Au 0.05 µm / Ni 2 µm 連接器，批量 100 % 終檢
• 半導體引線框架：Ag 3–5 µm 鍍層均勻性監控，RSD ≤ 2 %
• 裝飾品：手表表帶 Pd 0.3 µm / Au 0.2 µm 厚度確認，防止貴金屬浪費
• 汽車零部件：Zn-Ni 8 µm 防腐層，鹽霧試驗前厚度抽檢
6. 選型提示
• 如需多鍍層（Cu/Ni/Au）同時測厚，可選 COSMOS-3X，配 FP 法軟件，一次給出各層厚度與合金比例
• 若產線 100 % 在線檢測，可加裝自動進出料滑臺與二維碼掃描，實現“掃碼-測量-判定-上傳 MES"全自動