高純度

• 純度：氧化鋁含量≥99.99%，部分型號如TM-DAR純度可達99.995%以上

  。雜質含量極低，如Si、Fe、Na等雜質含量均在ppm級別，這使得材料在化學穩定性、電性能等方面表現出色。
• 應用優勢：高純度可減少晶界雜質偏析，提高陶瓷的介電性能和光學透過率

  ，適用于對純度要求的應用領域，如半導體制造夾具、電子陶瓷等。

粒徑分布

• 超微細粒徑：一次粒子徑可達0.10μm，部分型號如TM-5D粒徑為0.20μm。粒徑分布可控且均勻，D90/D10<3

  。
• 性能提升：超微細粒徑和均勻的粒徑分布有助于提高燒結活性，促進低溫致密化

  ，同時減少成型與燒結過程中的應力集中

  ，提升陶瓷的機械性能

  。

低溫燒結特性

• 低溫燒結：TM-D系列可在1250-1300℃實現致密化燒結

  ，燒結密度可達理論密度的98%以上

  。
• 工藝優勢：相比傳統氧化鋁的高燒結溫度（通常>1600℃），大明化學的氧化鋁粉體燒結溫度大幅降低

  ，能耗減少30%-40%

  。此外，低溫燒結還能減少晶粒異常生長

  ，提高燒結體的致密程度

  。

優異的成型性能

• 表面修飾技術：通過表面修飾技術防止顆粒團聚，振實密度最高可達1.0g/cm3

  ，注射成型時填充率提升15%以上。
• 成形密度高：成形密度可達2.3g/cm3（單軸壓制98MPa），減少燒結收縮率

  。

優良的燒結體性能

• 高強度和高硬度：燒結體具有高強度、高硬度、耐磨性及耐腐蝕性

  ，適用于制造各種精密陶瓷部件

  。
• 光學性能：部分型號如TM-DA和TM-DAR可制備透光率>85%@600nm的透明陶瓷

  ，適用于光學器件

  。

廣泛的應用領域

• 精密陶瓷：適用于制造切削工具、軸承、牙齒等

  。
• 電子材料：用于IC基板、傳感器等電子元件

  。
• 光學材料：可用于制造透明陶瓷、紅寶石、YAG激光晶體等

  。
• 其他材料：還適用于研磨材料、合成尖晶石、催化劑載體等

  。